紫外激光具有光束质量好,聚焦光斑更小,能实现超精细标记;大多数材料都能吸收
紫外激光,因而应用范围更广泛;热影响区域极小,不会产生热效应,不会产生材料
烧焦问题;标记速度快,效率高;整机性能稳定,体积小,功耗低。
工作环境要求
1.环境温度要求在15-30℃之间,要求装空调;
2.
3.供电电网要求:220V;50Hz;
4.供电电网波动:±15%,电网地线符合国际要求。电压振幅15%以上的地区,
应加装电子式自动稳压、稳流装置;
5.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。安装地周围避免有无线电发射站(或中继站);
6.地基振幅:小于50um;振动加速度:小于0.05g。避免有大量冲压等机床设备在附近;
7.设备空间要求要保证无烟无尘,避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境;
8.气压:86-106kpa;
9.某些环境应装防静电地板,加强屏蔽等;
10.工作冷却循环水的水质有严格要求,要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水,不可以使用
自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的液体。
No |
Model |
ZXUV-3S |
1 |
Laser Power |
3W /5W |
2 |
Laser Wave Lenght |
355nm |
3 |
Repetition frequency |
10-200KHz |
4 |
Engraving Area |
110mmx110mm |
5 |
Engraving Depth |
≤0.1mm |
6 |
Min character |
0.06mm |
7 |
Maximum machining speed |
≤7000mm/s |
8 |
Repeat marking accuracy |
±0.01mm |
9 |
Power Need |
AC220V/50Hz/10A |
10 |
Cooling Mode |
Water Cooling (Industrial chiller can extend longer service life) |
11 |
Overall Power |
0.8KW |
12 |
Software |
Professional Laser Marking Software |
系统外形尺寸
650 mm ×800mm ×1500 mm
行业应用
Ø 高端电子产品外表LOGO标识。
Ø 食品、PVC管材、医药包装材料(HDPE、PO、PP等)打标,打微孔,孔径d≤10μm。
Ø 柔性PCB板打标,划片。
Ø 硅晶圆片微孔、盲孔加工。
加工样品图片
PCB板划片打标 硅晶圆加工盲孔 镀金件打标
塑料包装行业打标
高端电子产品表面LOGO